MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V,、X7R和COG),。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求,、電子整機用量較大的品種之一,，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性,。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性,，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC,。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,，跟國外先進粉體技術還有一段差距。想使電容容量大,，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質 ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離,。中國臺灣多層陶瓷電容器廠家直銷

電容容量,普通陶瓷電容的電容范圍：0.5pF~100uF。陶瓷的電容從0.5pF開始可以達到100uF,，根據(jù)不同的電容封裝(尺寸)電容會有所不同,。在選擇電容器時，不能盲目選擇大容量,。選對了才是對的,。比如0402電容可以做到10uF/10V，0805電容可以做到47uF/10V,。但為了采購好，成本低,，一般不選擇電容,。一般建議0402選用4.7uF-6.3V，0603選用22uF/6.3,，0805選用47uF/6.3V,。其他更高的耐受電壓需要相應降低。如果滿足要求,，選擇主要看是否常用,，價格是否低廉。額定電壓陶瓷電容器常見的額定電壓有：2.5V,、4V,、6.3V、10V,、16V,、25V、50V,、63V,、100V、200V,、250V,、450V,、500V、630V,、1KV,、1.5KV、2KV,、2.5KV,、3KV等。北京鉭電容貼片批發(fā)電解電容由于有正負極性,，因此在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接,。

鉭電容的性能優(yōu)良，是一種體積小,、電容大的產(chǎn)品,。在電源濾波器、交流旁路和其他應用中,，幾乎沒有競爭對手,。鉭電解電容器主要用于濾波、儲能和轉換,、標記旁路,、耦合和去耦，以及作為時間常數(shù)元件等,。因為它們可以儲電,，可以充放電。在應用中,，應注意其性能特點,。正確使用有助于充分發(fā)揮其功能，如考慮產(chǎn)品的工作環(huán)境和加熱溫度,，采取降額使用等措施,，使用不當會影響產(chǎn)品的使用壽命。比如3354USB接口輸出,，降額后耐壓達到5V,，集成度比較高。當陶瓷電容器不能滿足高耐壓和大容量的要求時,，我們不得不選擇鉭電容器,。陶瓷的儲能效果并不能按照并聯(lián)的電容來等效，達到同樣效果的成本也很高,。

MLCC特征:MLCC具有體積小,、電容大、高頻使用時損失率低,、易于芯片化,、適合大批量生產(chǎn),、價格低、穩(wěn)定性高等特點,。在信息產(chǎn)品輕薄短小,，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大,。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質,，將預制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質膜，然后在介質膜上放置印刷內(nèi)電極,，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質膜交替堆疊并熱壓成多個并聯(lián)的電容器,，然后在高溫下一次燒結成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,，使其與內(nèi)部電極電連接,，形成MLCC的兩極。鉭電容器的工作介質是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜,。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功,，后來在日本公司(如村田Murata,、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,，至今依然在全球MLCC領域保持優(yōu)勢,，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度,、高集成、高頻率,、智能化,、低功耗、大容量,、小型化和低成本等特點,。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體,，故也叫獨石電容器,。鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量,，損耗角正切,，漏電流,，額定工作電壓，阻抗等等,。宿遷貼片鉭電容規(guī)格

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫,。中國臺灣多層陶瓷電容器廠家直銷

陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器,。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型,、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率,、高功率陶瓷電容器,；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形,、管型,、鼓形、瓶形,、筒形,、板形、疊片,、獨石,、塊狀、支柱式,、穿心式等,。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質,，其溫度特性有極大的差異,。中國臺灣多層陶瓷電容器廠家直銷