一般來(lái)說(shuō),，它是一個(gè)去耦電容,?；蛘邤?shù)字電路通斷時(shí)，對(duì)電源影響很大,，造成電源波動(dòng),，需要用電容去耦。通常,，容量是芯片開(kāi)關(guān)頻率的倒數(shù),。如果頻率為1MHz，選擇1/1M,，即1uF,。你可以拿一個(gè)大一點(diǎn)的。比較好有芯片和去耦電容,，電源處應(yīng)該有,，用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計(jì)中,，提到通常使用0.1uF和10uF,、2.2uF和47uF進(jìn)行電源去耦。在實(shí)際應(yīng)用中如何選擇它們,？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路,？通常并聯(lián)兩個(gè)電容就夠了，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會(huì)更好,。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗,。在運(yùn)算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),，電源旁路尤為重要。電容可以補(bǔ)償放大器PSR的下降,。在很寬的頻率范圍內(nèi),，這種低阻路徑可以保證噪聲不進(jìn)入芯片。電解電容由于有正負(fù)極性,，因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接,。南通貼片陶瓷電容哪家便宜

為了滿(mǎn)足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化,、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類(lèi)不斷增加,，體積不斷縮小,，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步,，材料不斷更新,，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類(lèi)設(shè)備向投資類(lèi)設(shè)備滲透和發(fā)展,。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件,。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1,、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求,，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展,。2,、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流,、大功率,、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3,、為了適應(yīng)線(xiàn)路高度集成化的要求,，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。泰州高容電容價(jià)格軟端電容通過(guò)柔性電極設(shè)計(jì)適配復(fù)雜機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)景,，其中心價(jià)值在于平衡可靠性,、小型化與電氣性能。

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器,、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中,，通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng)，形成光滑的表面,，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露,，內(nèi)外電極連接,。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極,。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后,，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度,。末端處理：表面處理過(guò)程是電沉積過(guò)程,，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過(guò)程,。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,，然后鍍錫。外觀(guān)選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品,。測(cè)試：電容器產(chǎn)品電性能分類(lèi)：容量,、損耗、絕緣,、電阻,、耐壓100%測(cè)量分級(jí)，排除不良品,。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,，用紙帶或塑料袋包裝電容器。

根據(jù)經(jīng)驗(yàn),，在電路的總電源原理圖中,，設(shè)計(jì)原理圖時(shí)把這些電容畫(huà)在一起，因?yàn)槭峭粋€(gè)網(wǎng)絡(luò),，而在設(shè)計(jì)實(shí)際PCB時(shí),，這些電容分別放在各自的ic上。電容越大,，信號(hào)頻率越高,，電容的交流阻抗越小。電源(或信號(hào))或多或少會(huì)疊加一些交流高頻和低頻信號(hào),，對(duì)系統(tǒng)不利,。IC電源的引腳與地之間并聯(lián)放置電容，一般是為了濾除對(duì)系統(tǒng)不利的交流信號(hào),。10uf和0.1uf的電容配合使用,，使電源(或信號(hào))對(duì)地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內(nèi)很小，這樣可以更干凈地濾除交流分量,。X7S電容屬于II類(lèi)陶瓷介質(zhì)材料（EIA標(biāo)準(zhǔn)）,，工作溫度范圍為 ?-55℃~+125℃?。

鉭電容器成本高,?？纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了,。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,，大多數(shù)情況下,，如果滿(mǎn)足耐壓，我們通常需要陶瓷電容,。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇,。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的,。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力,。因此,，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,，無(wú)極性電容體積小，價(jià)格低,，高頻特性好,，但它不適合做大容量。中國(guó)臺(tái)灣電感器多少錢(qián)

MLCC即多層陶瓷電容器,，也可簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器,、積層電容、疊層電容等,，屬于陶瓷電容器的一種,。南通貼片陶瓷電容哪家便宜

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫(xiě)。它是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)疊放的陶瓷介質(zhì)膜片組成,，然后通過(guò)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結(jié)構(gòu),，也稱(chēng)單片電容器,。電容的定義：電容的本質(zhì)兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體，中間夾著一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì),，構(gòu)成一個(gè)電容器,。當(dāng)在電容器的兩個(gè)極板之間施加電壓時(shí)，電容器將存儲(chǔ)電荷,。電容大?。弘娙萜鞯碾娙菰跀?shù)值上等于一塊導(dǎo)電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f),。在電路圖中,，字母C通常用來(lái)表示容性元件,。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數(shù)的介質(zhì)。增加板間面積,。減小板間距離,。南通貼片陶瓷電容哪家便宜