線路板的 “可焊性” 如何測試,？聯(lián)合多層有何標(biāo)準(zhǔn),？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

可焊性通過潤濕平衡法測試,，聯(lián)合多層標(biāo)準(zhǔn)：焊接張力≥3.0cN/mm,，潤濕時間≤5 秒,。表面處理不良（如氧化）會導(dǎo)致可焊性下降,，沉金板可焊性壽命＞12 個月,，OSP 板需在 3 個月內(nèi)完成焊接,。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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