有鉛焊錫與無鉛焊錫的區(qū)別是什么?

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深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運行,，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點的提高,，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄,，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制,，所以焊接工藝需要慎重考慮,。無鉛元器件和有鉛元器件的混用會在較長一段時間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出,，只能使用有鉛焊接工藝,，BGA器件出廠時置的是無鉛錫球，是屬于無鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實驗設(shè)計（DOE）,，以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性,。要充分研究無鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性,?；谏a(chǎn)制造的PCBA對應(yīng)的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保）,，有的PCBA要求是無鉛產(chǎn)品（環(huán)保,，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域,、分線進(jìn)行，工裝夾具,、手工焊接用的電烙鐵,、焊錫絲必須分開使用，以免出現(xiàn)污染,，造成不必要的損失,。