聯(lián)合多層線路板的沉錫工藝如何防止錫須？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

控制錫層厚度2-4μm,，添加0.1%有機(jī)胺抑制劑,，存儲(chǔ)溫度≤25℃，濕度≤30%RH,，通過高溫高濕測(cè)試（85℃/85%RH,，500小時(shí)），錫須長(zhǎng)度≤30μm,。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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