佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-22

固晶機的操作流程一般如下： 1.?準備工作：檢查設備是否正常,，包括機械部件、電氣系統(tǒng),、視覺系統(tǒng)等,。準備好所需的材料，如芯片,、基板,、固晶膠等，并根據(jù)產(chǎn)品要求進行相應的調試和參數(shù)設置,。 2.?上料：將芯片和基板分別放置在固晶機的相應上料位置,，通常芯片會放在晶圓承載臺上，基板則放置在工作臺上的定位夾具中,。 3.?校準與定位：通過視覺系統(tǒng)對芯片和基板進行校準,，確定它們的準確位置和姿態(tài),，確保固晶的精度。 4.?點膠：根據(jù)工藝要求,，使用點膠裝置在基板上需要固晶的位置精確地點上適量的固晶膠,。 5.?取晶：固晶機的吸嘴下降到晶圓承載臺上，吸取芯片,，吸嘴的吸力要適中,，以確保芯片被穩(wěn)定吸取且不損壞芯片。 6.?固晶：吸嘴帶著芯片移動到基板上方,，根據(jù)之前校準的位置,，將芯片準確地放置在基板上的點膠位置，使芯片與膠水充分接觸并黏附,。 7.?檢測：通過視覺檢測系統(tǒng)對固晶后的芯片進行檢測,，檢查芯片的位置、角度,、黏附情況等是否符合要求,，如有不良品則進行標記或剔除。 8.?下料：將固晶完成的基板從工作臺上取下,，放置到指定的下料位置,，然后進行下一輪的固晶操作。 不同型號和用途的固晶機在具體操作上可能會有一些差異,，但總體流程大致相同,。

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