蘇州圣天邁電子科技有限公司2024-11-13

銅剝掛加速劑 BG-3006 配合H2SO4,，H2O2使用,，可提高H2O2咬蝕的速度,。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM,。使用耗量小,，工作液溶銅量高,，微蝕速率穩(wěn)定,，咬蝕速度可達(dá)300 u〞/min以上,。可有效代替不環(huán)保之硝酸,。 蝕刻添加劑能大幅提PCB高蝕刻工藝能力,，使用簡(jiǎn)單方便，能使普通的蝕刻藥劑在滿足客戶銅厚的要求下,，生產(chǎn)更精細(xì)的線路,，蝕刻因子大幅提升，無(wú)需改動(dòng)設(shè)備,。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,，配比使用,。

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