公司2024-11-13
"等離子切割與激光切割都是高精度的切割方式,,但在以下方面等離子切割優(yōu)于激光切割:1. 適用范圍:等離子切割適用的材料范圍更加大,,可以切割各種金屬,、合金,、其它導電和非導電材料,;激光切割主要是金屬材料,,需要理想的反射率和熱導率,。2. 切割厚度:等離子切割的切割厚度比激光切割大,可以切割更厚的材料,。3. 切割速度:等離子切割速度比激光切割快,,各種常見材料切割速度要快幾倍至十幾倍。4. 切割質(zhì)量:等離子切割的切割質(zhì)量較好,,表面質(zhì)量高,,邊緣沒有燒痕或裂紋;而激光能量輻射時產(chǎn)生的熱量會被材料吸收,,使其面積的切割質(zhì)量差異性變大,。5. 設備成本:等離子切割機相對激光切割機的成本要低得多,可以降低加工成本,。綜上所述,,等離子切割與激光切割各有優(yōu)勢,,但在切割深度和材料范圍上,等離子切割更有優(yōu)勢,,加上其切割速度比激光切割快且精度高,,更受用戶歡迎和青睞。
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