深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2024-11-13

由于PCB本身的構(gòu)造原因,，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害,。極端溫度或者溫度變化不定,，濕度過大、**度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素,。比如說,，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點,，彎曲板子形狀,，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。 另一方面,，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化,，腐蝕和生銹,，如暴露的在外的銅跡線,，焊點，焊盤以及元器件引線,。在部件和電路板表面堆積污垢,，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級,。振動,，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕,，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化,。

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