公司2025-04-11
等離子切割時(shí)的高溫會(huì)使封頭表面涂層熔化,、碳化,,可能產(chǎn)生有害氣體。應(yīng)對(duì)方法是盡量先去除涂層再切割,,若無法去除,,可采用低壓、慢切割速度,,并加強(qiáng)通風(fēng),,以減少對(duì)涂層的影響及有害氣體的危害。
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