無(wú)氧化烘箱及封裝測(cè)試烘烤工藝是什么？

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杭州宏譽(yù)智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導(dǎo)體,、光電元件,、能原材料、通訊產(chǎn)品,、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥,、固化、焊接,、退火等高溫處理,。封裝測(cè)試；所有的 Lead PKG,、BGA,、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化,、堅(jiān)膜,；銀漿固化、模后固化,、電鍍退火,；基板除潮、晶圓干燥退火等,。

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簡(jiǎn)介：專注于防潮防氧化設(shè)備,、精密烘箱,、設(shè)備高可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備、智能安全存儲(chǔ)設(shè)備

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杭州宏譽(yù)智能科技有限公司 2025-04-05

芯片封裝主要具備四個(gè)方面的作用：固定引腳系統(tǒng),、物理性保護(hù),、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。

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杭州宏譽(yù)智能科技有限公司 2025-04-09

物理性保護(hù) 芯片通過(guò)封裝以后可以免受微粒等物質(zhì)的污染和外界對(duì)它的損害,。實(shí)現(xiàn)物理性保護(hù)的主要方法是將芯片固定于一個(gè)特定的芯片安裝區(qū)域,，并用適當(dāng)?shù)姆庋b外殼將芯片、芯片連線以及相關(guān)引腳封閉起來(lái),，從而達(dá)到保護(hù)的目的,。應(yīng)用領(lǐng)域的不同，對(duì)于芯片封裝的等級(jí)要求也不盡相同,，當(dāng)然,，消費(fèi)類產(chǎn) 品要求比較低

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