自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝形式對(duì)其性能有影響嗎,？

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保電通(東莞)電子科技有限公司2025-04-05

有影響,。不同封裝形式如貼片式、插件式,，影響其散熱性能,、安裝便利性與適用電路類型。貼片式封裝體積小,、適合表面貼裝工藝,，利于高密度電路板設(shè)計(jì)，但散熱相對(duì)較差,；插件式封裝散熱較好,，常用于功率較大或?qū)ι嵋蟾叩碾娐罚加每臻g較大,。

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簡(jiǎn)介：專注于貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲,、貼片熔斷保險(xiǎn)絲、插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲,、插件熔斷保險(xiǎn)絲等產(chǎn)品,，歡迎咨詢。

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