深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-17

大型通信客戶通常面臨多個平臺,、多種協(xié)議,、多封裝晶振并行管理的問題,。FCom可根據(jù)客戶現(xiàn)有BOM清單提供晶振標(biāo)準(zhǔn)化整合方案,，通過推薦同一電壓等級,、封裝形式,、引腳定義的一體化產(chǎn)品線,，如統(tǒng)一采用3225封裝,，輸出統(tǒng)一為CMOS或LVDS，頻率在設(shè)定范圍內(nèi)可編程配置,，以此降低物料種類,、提升采購效率和庫存周轉(zhuǎn)率。FCom還支持對替代型號進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化驗證,，包括規(guī)格對比表,、封裝兼容性說明、替代性能驗證報告,，并可根據(jù)客戶不同平臺（如路由器,、交換機(jī)、光模塊）建立型號匹配數(shù)據(jù)庫,，實現(xiàn)跨部門統(tǒng)一調(diào)度與快速導(dǎo)入,。

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