導熱填料有球形,、不規(guī)則形狀、纖維狀和片狀等各種形狀,。與零維材料相比,，具有超高長徑比的一維材料(例如，碳納米管,、碳纖維等)和二維材料(例如,，石墨烯、六方氮化硼和片狀氧化鋁等)可以在填料與填料之間形成較大的接觸面積,，為聲子的傳遞提供了更廣闊的通路，降低了界面接觸熱阻,，有利于體系中導熱網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建,。然而，由于球形填料在高填充時,，不會導致粘度的急劇增加,，在工業(yè)中使用較多。 填充量相同時,，大粒徑填料填充的材料的導熱率比小粒徑填充的導熱率高,，這是因為大顆粒之間的界面接觸較少，界面熱阻較低,。然而,，粒徑也不能過大，否則,，填料之間不能形成密堆積,，不利于導熱通路的形成。目前,，行業(yè)上多采用不同粒徑的填料搭配使用,，以獲得較高的導熱率。 只有當填料的添加量達到一定值時,，顆粒之間才能相互接觸,，形成導熱通路。但是,，高填充量會導致成本增加,、密度增加和力學性能降低,，這些都會降低電子設(shè)備使用性能。因此,，需要研發(fā)高性能的復合材料,，在低填充量的前提下，實現(xiàn)高導熱,，以滿足現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的需要,。