深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

1,、烘烤溫度不可以超過PCB的TG值,，一般要求不可以超過125℃,。 2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢,，如果未使用完畢,，需重新真空包裝儲(chǔ)存。如果暴露時(shí)間過久,，則必須重新烘烤,。 3、烤箱要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備,，否則烤出來的水蒸氣會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加相對(duì)濕度,，不利PCB除濕。 4,、PCB是否需要烘烤,，要確定其包裝是否受潮，觀察真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card,，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮,，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮可以直接上線使用,。 5,、烘烤會(huì)加速PCB表面鍍層的氧化，而且溫度越高,、烘烤越久越不利,。 6、不建議對(duì)OSP表面處理的板子做高溫烘烤,，因?yàn)镺SP薄膜會(huì)因?yàn)楦邷囟到饣蚴А?7,、烘烤可能對(duì)IMC生成產(chǎn)生影響，尤其是對(duì)HASL(噴錫),、ImSn(化學(xué)錫,、浸鍍錫)表面處理的板子，因?yàn)槠銲MC層(銅錫化合物)在PCB階段就已經(jīng)生成,，也就是在PCB焊錫前已生成,，烘烤會(huì)增加IMC的厚度，造成信賴性問題,。

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