聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層線路短路常見原因有哪些,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-26

常見原因包括蝕刻殘渣（銅瘤）,、壓合異物（＞50μm 灰塵）、滲鍍（活化過度）,，需追溯蝕刻速率（25-35μm/min）和清潔度（離子污染＜1.5μg/cm2）,。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊,、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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