聯(lián)合多層線路板的電源層如何設(shè)計低阻抗平面,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

電源層設(shè)計為完整平面,，與地層間距≤0.1mm，聯(lián)合多層通過增加去耦電容密度（每 10mm2≥1 個）和優(yōu)化電容布局（高頻電容距芯片≤3mm）,，電源平面阻抗≤20mΩ@100MHz,，實現(xiàn)低阻抗供電。

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簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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