請問LED的各類封裝有什么區(qū)別,？

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南京星啟邦威智能化系統(tǒng)有限公司2025-04-05

LED的封裝工藝主要為SMD,、COB和LTPS TFT三種： 1. SMD技術：傳統(tǒng)的LED顯示屏采用的SMD表貼技術是將三種不同顏色的LED晶片封裝的燈，按照一定的間距封裝在一個膠體內形成一個顯示模組,。工藝流程包括將LED芯片封裝在支架內形成燈珠,，燈珠通過焊錫再貼在PCB板上，同時再進行回流焊進行引線焊接,，然后將環(huán)氧樹脂對支架進行點膠封裝,，終形成一個模組，后拼接成一個顯示單元,。 2. COB技術：COB光源指的是板上芯片封裝,，分為倒裝和正裝,，直接將芯片粘在基板上，再進行灌膠封裝,，整個過程更加簡單,，去除了LED芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡化了步驟,。COB封裝是近年來推出的一種新型LED封裝技術,，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架,，無需回流焊,，并且省去了燈珠的圓環(huán)，可以實現更小的間距來實現封裝,，因此COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領域,，如P1.53、P1.25,、P0.9等規(guī)格,。 3. LTPS TFT工藝：LTPS TFT工藝是一種用于生產高分辨率、高幀率和高亮度的中小尺寸顯示屏的技術,。它采用低溫多晶硅技術,，具有較高的電子遷移率和穩(wěn)定性，能夠實現更高的像素密度和更低的功耗,。同時,，LTPS TFT工藝還可以實現柔性顯示和彎曲顯示等新型顯示技術。