成都迪科邁科技有限公司2025-04-05
BGA貼片技術(shù)是一項高精度、高難度的工藝,。其主要難點在于如何確保每個焊球都能準確無誤地連接到PCB板上的對應位置,。這需要高精度的貼片機和檢測設備的支持,。
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