"依據(jù)檢測(cè)缺陷類(lèi)型與尺寸確定探頭晶片尺寸 檢測(cè)不同類(lèi)型和尺寸的缺陷,，對(duì)探頭晶片尺寸有不同要求,。若要檢測(cè)較大的缺陷，如工件內(nèi)部的大面積夾雜物,，選用大晶片探頭（直徑 10 - 20mm）較為合適,。大晶片探頭能量集中，發(fā)射的超聲波束覆蓋范圍廣,，能快速發(fā)現(xiàn)較大缺陷,，就像用大掃帚掃地，能快速覆蓋較大面積,。而當(dāng)檢測(cè)小尺寸缺陷,，如焊縫中的微小未熔合，小晶片探頭（直徑 5 - 10mm）更具優(yōu)勢(shì),。小晶片探頭聚焦性能好,，能更精確地定位小缺陷，如同用細(xì)針去挑揀小物件,。"

"結(jié)合檢測(cè)環(huán)境與工件形狀考量探頭類(lèi)型 檢測(cè)環(huán)境和工件形狀是選擇探頭類(lèi)型的重要因素,。在空間狹小、形狀復(fù)雜的工件檢測(cè)中,，如發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的小孔道,，筆形探頭是理想選擇。筆形探頭體積小,、靈活性高,，能深入狹小空間進(jìn)行檢測(cè)，就像靈活的小蛇在狹窄的管道中穿梭,。對(duì)于表面平整的大型工件,，如平板玻璃，平面探頭能更好地貼合工件表面，保證超聲波的有效傳輸,，減少能量損失,，從而獲得更準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，如同平整的木板能更好地承載物品,。"