"依據(jù)檢測缺陷類型與尺寸確定探頭晶片尺寸 檢測不同類型和尺寸的缺陷，對探頭晶片尺寸有不同要求,。若要檢測較大的缺陷,，如工件內(nèi)部的大面積夾雜物，選用大晶片探頭（直徑 10 - 20mm）較為合適,。大晶片探頭能量集中,，發(fā)射的超聲波束覆蓋范圍廣，能快速發(fā)現(xiàn)較大缺陷，就像用大掃帚掃地,，能快速覆蓋較大面積,。而當(dāng)檢測小尺寸缺陷，如焊縫中的微小未熔合,，小晶片探頭（直徑 5 - 10mm）更具優(yōu)勢,。小晶片探頭聚焦性能好，能更精確地定位小缺陷,，如同用細(xì)針去挑揀小物件,。"

"結(jié)合檢測環(huán)境與工件形狀考量探頭類型 檢測環(huán)境和工件形狀是選擇探頭類型的重要因素。在空間狹小,、形狀復(fù)雜的工件檢測中,，如發(fā)動機(jī)內(nèi)部的小孔道，筆形探頭是理想選擇,。筆形探頭體積小,、靈活性高，能深入狹小空間進(jìn)行檢測,，就像靈活的小蛇在狹窄的管道中穿梭,。對于表面平整的大型工件，如平板玻璃,，平面探頭能更好地貼合工件表面,，保證超聲波的有效傳輸，減少能量損失,，從而獲得更準(zhǔn)確的檢測結(jié)果,，如同平整的木板能更好地承載物品。"