深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31
回盲孔填充選用導(dǎo)電銀漿(電阻率≤10??Ω?m)或電鍍銅(厚度≥25μm),,聯(lián)合多層通過(guò)真空灌孔技術(shù)(真空度 - 95kPa)確保填充飽滿,,孔電阻≤50mΩ,,通過(guò)切片檢測(cè)(放大 200 倍)無(wú)空洞,滿足高頻信號(hào)傳輸要求,。
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