深圳東裕光大電子有限公司2025-04-05
紅外發(fā)射管封裝材料的硬度較低,,耐高溫性能不是很好,,為避免損壞,焊點應(yīng)當遠離引腳的根部,,焊接溫度也不能太高,,焊接時間不宜過長,用金屬鑷子夾住引腳的根部,,以幫助散熱,。另外引腳彎折定型應(yīng)當在焊接之前完成,焊接期間管體與引腳均不得受力,。
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