聯(lián)合多層線路板的增強現(xiàn)實（AR）板工藝要求是什么,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

增強現(xiàn)實（AR）板工藝要求：線寬 / 間距≤25μm,、盲孔直徑≤0.1mm、表面粗糙度 Ra＜0.5μm,，支持傳感器高密度集成。

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簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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