蘇州陽池科技有限公司2025-04-05

導(dǎo)熱界面材料主要由聚合物和導(dǎo)熱填料混合制備而成,，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙,，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道,，從而確保器件產(chǎn)生的熱量得以有效散發(fā)至外界,，使電子設(shè)備在安全溫度范圍內(nèi)工作,。 由于有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,，同時其物理特性（如粘度,，模量等）隨溫度變化不明顯,，目前絕大多數(shù)導(dǎo)熱材料基體都是有機硅體系，然而,，隨著應(yīng)用的多元化,，有機硅導(dǎo)熱材料的一個普遍風(fēng)險也日漸突出，其在使用過程中容易在散熱器或者基材表面“分泌”出油脂,，輕則導(dǎo)致器件外觀缺陷,，重則使周圍元器件受到影響而發(fā)生電氣故障。因此,，如何降低滲油率成為了制備導(dǎo)熱界面材料需迎頭解決的一大難題,。 在導(dǎo)熱材料中，有機硅分子鏈段大多都是通過纏結(jié)交聯(lián)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的,，但除此之外還存在一些分子鏈很短的小分子無法通過化學(xué)鍵與分子簇形成纏結(jié)交聯(lián),，導(dǎo)致有機硅膠交聯(lián)程度不足,，而這些未交聯(lián)的小分子硅油在高溫下粘度降低，在表面張力梯度的作用下,，毛細(xì)流動驅(qū)動其以液體形式從導(dǎo)熱材料的主體中溢出,，特別小的分子則會以氣態(tài)的方式從材料中揮發(fā)出來，并在電子元件的表面富集,，從而使導(dǎo)熱材料表面產(chǎn)生“滋滋冒油”的現(xiàn)象,。從上述滲油機理可以看出，有機硅導(dǎo)熱界面材料的滲油現(xiàn)象與其分子鏈段的交聯(lián)程度有關(guān),。目前可從有機硅改性,、填料改性和填料復(fù)配等幾個方面入手改善其滲油現(xiàn)象。

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