廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-12

要實(shí)現(xiàn)對(duì)微小間距元器件的精細(xì)焊接,，需選用高精度的貼片機(jī),，確保元器件放置位置精確。在焊接工藝上,，精確控制溫度曲線,，尤其是升溫速率和峰值溫度，避免溫度過高或過低影響焊接效果,。采用高分辨率的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接過程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正焊接缺陷,。使用細(xì)顆粒,、高純度的錫膏，以保證在微小間距下的良好潤(rùn)濕性和填充性,。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備,，搭配先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和精細(xì)的溫控系統(tǒng)，能夠滿足您對(duì)微小間距元器件的精細(xì)焊接需求,，為您解決焊接難題,。

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