蘇州陽池科技有限公司2025-04-05
導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程十分悠久,其商業(yè)化歷程可以追溯到上世紀 50 年代,,當時主要使用金屬鋁和銅作為導(dǎo)熱材料,;60-80 年代,硅膠和氧化鋁等開始作為導(dǎo)熱材料被用于電子設(shè)備和汽車等領(lǐng)域,;90 年代,,熱塑性高分子材料和石墨烯等新型導(dǎo)熱材料開始應(yīng)用。21 世紀以來,,隨著人工智能,、5G 等新興技術(shù)的發(fā)展,更多具有高導(dǎo)熱效率的新型材料被開發(fā)以滿足市場需求,。陽池科技開發(fā)了各種性能,、不同應(yīng)用場景的導(dǎo)熱界面材料,如有需求,,歡迎致電選購,!
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根據(jù)廣州 4G/5G 基站功耗的實際測試結(jié)果,5G 基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍,,基帶處理單元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。綜合來看,,5G 基站能耗大約為4G 基站的 3-4 倍,。能耗的提升對導(dǎo)熱材料提出更高要求,因此 5G 基站中多采用高效導(dǎo)熱的 TIM 材料以應(yīng)對高能耗帶來的高熱負載,。伴隨著未來全球的 5G 基站逐步建設(shè),,對導(dǎo)熱材料的需求預(yù)計將持續(xù)存在。陽池致力于導(dǎo)熱材料的開發(fā)與應(yīng)用,,旨在配合客戶端解決問題,,推進導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展!
隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,,手機機身厚度越來越薄,,但由于功能件數(shù)量增多,手機功率密度和發(fā)熱量快速增加,。此外,,無線充電和快充技術(shù)的普及也加大了散熱的需求和難度。簡而言之,,電子產(chǎn)品的性能越來越強大,,而集成度和組裝密度不斷提高,導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大,,提高散熱需求,。這就加大了對高導(dǎo)熱產(chǎn)品的需求,陽池導(dǎo)熱系列產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)涵蓋1-12W,,如您有相關(guān)需求,,請聯(lián)系我們!