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公司2025-04-12
切割封頭時(shí),，要改善切口表面粗糙度,，可降低切割速度，使切割更平穩(wěn),；適當(dāng)減小切割電流,，避免能量過(guò)大造成切口粗糙；優(yōu)化氣體流量和壓力,，確保熔渣有效排出,；同時(shí)，根據(jù)封頭材料和厚度,，選擇合適的電極和噴嘴,，以獲得更好的切割效果。
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