東莞市源欣光電儀器有限公司2025-04-11
檢測晶圓切割道寬度(±0.5μm)、芯片焊球共面性(≤2μm),,每小時可完成300片晶圓全檢,助力半導(dǎo)體封裝質(zhì)量控制,。
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