聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層殘銅率與電源層阻抗的關(guān)系是什么,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-24

內(nèi)層殘銅率與電源層阻抗成反比（殘銅率每增 10%,，阻抗降 5%），需控制＞60% 以降低電源噪聲（紋波＜50mV）,。

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簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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