深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05
沉銅不良(如:氣泡,、塞孔、背光不足等),;平板不良(如:整流機(jī)無電流,、鍍前停留時(shí)間長等);圖電不良(如:圖電微蝕過度,、塞孔,、抗蝕差等);后工序微蝕過度,;酸蝕板孔無銅,;埋盲孔孔無銅;其他類型孔無銅等
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