深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

1,、烘烤溫度不可以超過PCB的TG值，一般要求不可以超過125℃,。 2,、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢,，需重新真空包裝儲存。如果暴露時間過久，則必須重新烘烤,。 3,、烤箱要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備，否則烤出來的水蒸氣會留存在烤箱內(nèi)增加相對濕度,，不利PCB除濕,。 4、PCB是否需要烘烤,，要確定其包裝是否受潮,，觀察真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮,，如果包裝良好,，HIC沒有指示受潮可以直接上線使用。 5,、烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化,，而且溫度越高、烘烤越久越不利,。 6,、不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因為OSP薄膜會因為高溫而降解或失效,。 7,、烘烤可能對IMC生成產(chǎn)生影響，尤其是對HASL(噴錫),、ImSn(化學(xué)錫,、浸鍍錫)表面處理的板子，因為其IMC層(銅錫化合物)在PCB階段就已經(jīng)生成,，也就是在PCB焊錫前已生成,，烘烤會增加IMC的厚度，造成信賴性問題,。

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