深圳市欣同達科技有限公司2025-02-11

在-55℃的低溫環(huán)境下,，該測試插座可能會面臨一些性能變化,。一方面,，測試座材料如CeramicPEEK,、pps等可能會變脆,，其機械性能下降,，在受到外力沖擊或振動時，更容易出現(xiàn)裂紋或損壞,，影響測試插座的結構完整性,。另一方面,，彈簧探針的彈性可能會受到影響，彈簧的彈性系數(shù)發(fā)生變化,，導致探針與芯片引腳的接觸壓力不穩(wěn)定,，可能出現(xiàn)接觸不良的情況，進而影響信號傳輸?shù)臏蚀_性,。在155℃的高溫環(huán)境下,，同樣存在性能問題。部分材料可能會發(fā)生熱膨脹,，導致測試插座的尺寸發(fā)生變化,，影響探針與芯片引腳的精細對接。而且,，高溫可能加速材料的老化,，像Rubber導電膠的性能可能會下降，其導電性能和緩沖作用都會受到影響,。此外,，高溫還可能導致彈簧探針的金屬材料發(fā)生蠕變，使彈簧的彈性進一步降低,，影響測試插座的正常工作,。因此，在進行高低溫測試時,，需要密切關注測試插座的性能變化,，確保測試結果的可靠性。

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