深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

減少故障編輯播報(bào)制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,，從而引發(fā)故障,。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大,，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái),，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,，該測(cè)試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度,。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定比較大允許張力是多少,。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛PCA而言,，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力,。為用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述,。

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