深圳市欣同達(dá)科技有限公司2025-04-08

首先,，要精確測量 IC 芯片的封裝尺寸,，包括長度、寬度以及引腳間距等關(guān)鍵參數(shù),。對于小型封裝芯片,，如 0402、0603 等,，其尺寸較小,，應(yīng)選擇像欣同達(dá) HT - 100 系列這類小型老化座。這類老化座內(nèi)部的引腳或彈片布局緊密,，能夠與小型芯片的引腳精細(xì)對接,，且老化座整體尺寸與小型芯片適配，不會(huì)造成空間浪費(fèi),。當(dāng)芯片是 QFN、SOP 等中等尺寸封裝時(shí),，需測量芯片的長,、寬以及引腳中心距等。以常見的 SOP8 封裝芯片為例,，其長度約為 5 毫米,，寬度約為 4 毫米，引腳中心距 1.27 毫米,。此時(shí)應(yīng)選擇 HT - 200 系列老化座,，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠兼容這類芯片的尺寸和引腳間距，保證電氣連接穩(wěn)定,。對于 BGA 等大型封裝芯片,，不僅要測量芯片的長、寬,，還要注意球柵陣列的間距等參數(shù),。大型芯片工作時(shí)發(fā)熱量高,，需要老化座有足夠空間散熱。如 HT - 300 系列老化座,，尺寸較大,，能容納大型芯片，并且其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可有效解決大型芯片復(fù)雜的電氣連接問題,，滿足散熱需求,。?

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