FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高,、柔軟,錫焊性能良好,,可以鍍厚銀,,銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀,,如工藝品或餐具等器件的鍍銀,。FB鍍銀光亮劑由FB-1(光亮劑)和FB-2(輔助劑)雙組分組成,配比使用,,具有鍍液分散性能好,,銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高,,耗用量少,,性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng),與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶,可以相互替代使用,。高速鍍銀添加劑廠家上海銀岑化學(xué)科技有限公司,,歡迎來電咨詢。遼寧羅門哈斯SK鍍銀添加劑廠家供應(yīng)
鍍銀始于1800年,,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來,,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層電鍍SK鍍銀添加劑直銷價(jià)格購買鍍銀添加劑歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司,。
FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高,、柔軟,錫焊性能良好,,可以鍍厚銀,,銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀,,如工藝品或餐具等器件的鍍銀,。FB鍍銀光亮劑由FB-1(光亮劑)和FB-2(輔助劑)雙組分組成,配比使用,,具有鍍液分散性能好,,電沉積速度快,銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn),。FB鍍銀光亮劑的濃度高,,耗用量少,性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng),,與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶,,可以相互替代使用,。
銀鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸,、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等,。鍍液中加入陽離子型,、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑,,旨在改善鍍液性能,,它們可以單獨(dú)或者混合使用,其濃度為0.1~50 g/L,。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀,。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸,、B萘磺酸,、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等,。適宜的半光亮劑有明膠和胨等,。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑,旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層,。鍍銀添加劑廠家有哪些,?歡迎來電咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。
鍍銀始于1800年,,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來,,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,,其鍍面光滑而無需再打光,,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,,如引線框架的選擇性鍍銀,,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層FB鍍銀添加劑廠家上海銀岑化學(xué)科技有限公司,歡迎來電咨詢 ,。電鍍SK鍍銀添加劑直銷價(jià)格
鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,,工藝過程也比較復(fù)雜。遼寧羅門哈斯SK鍍銀添加劑廠家供應(yīng)
鍍銀始于1800年,,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來,,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)遼寧羅門哈斯SK鍍銀添加劑廠家供應(yīng)
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