FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高,、柔軟,，錫焊性能良好,，可以鍍厚銀,，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài),。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀,，如工藝品或餐具等器件的鍍銀,。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成,，具有鍍液分散性能好,，電沉積速度快,，銀層不易變色等優(yōu)點。FB鍍銀光亮劑的濃度高,，性能與同類進口產(chǎn)品相當,，與同類進口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用,。怎樣鑒別純銀和鍍銀的不同,。湖南裝飾品樂思2號銀出廠價格

鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜,。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣,，鋁是屬于兩性金屬，與酸堿都起反應,，前處理稍有不當,，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,，這層氧化膜如果不處理干凈,，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題,。因此,，需要采取處理方法,，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點,。湖南裝飾品樂思2號銀出廠價格鍍銀層很容易拋光,，有很強的反光本領和良好的導熱、導電,、焊接性能,。

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,，所用的鍍液為堿性鍍液,，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來,，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大,，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,，現(xiàn)在這個問題也解決了,，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm,，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm,，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L,，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層,，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)

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