鍍銀始于1800年,，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的所用的鍍液為堿性鍍液與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來,，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L,，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層復(fù)旦鍍銀光亮劑哪家好,？歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。福建電鍍2號銀粉末生產(chǎn)企業(yè)

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