耐溫：目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，較低溫度為-65℃,。由于連接器工作時,，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升,，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫度之和,。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的較高溫升,。耐濕：潮氣的侵入會影響連接器絕緣性能,，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度在90%”95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,，可達(dá)98%),、溫度為+40±20oC，試驗時間按產(chǎn)品規(guī)定較少為96h,。交變濕熱試驗則更嚴(yán)苛,。隨著集成電路器件尺寸的縮小和運(yùn)行速度的提高，對集成電路也提出新的更高要求,。TPS54540BQDDARQ1

集成電路是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化,、低功耗,、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示,。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路,。集成電路，英文為IntegratedCircuit,，縮寫為IC,。 當(dāng)您有這樣的需求時，請不要猶豫,，我們將投資我們的時間,、知識、金錢去建立一個理想的電子元器件供應(yīng)解決方案來符合您的需求,，并讓您保持與您的競爭對手的優(yōu)勢,。LM337KVURG3模擬集成電路有，例如傳感器,，電源控制電路和運(yùn)放,，處理模擬信號。

數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生,、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號,，例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī),、電腦CPU,、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。模擬集成電路又可包括：運(yùn)算放大器,、功率放大器,、電壓比較器、直流穩(wěn)壓器和專屬集成電路等,。數(shù)字集成電路按導(dǎo)電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路,、雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡單,，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS等類型,。

集成電路,，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC,；顧名思義,，就是把一定數(shù)量的常用電子元件,，如電阻、電容,、晶體管等,，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路,。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件,。它是經(jīng)過氧化、光刻,、擴(kuò)散,、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻,、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式,、扁平式或雙列直插式等多種形式,。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,，加工工藝,，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上,。由于各類電子設(shè)備,、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同,。

電源在生活中無處不在,，電源就是將其他形式轉(zhuǎn)化成電能的一種特定裝置，其中開關(guān)電源是普通常見的一種,，電源IC芯片的應(yīng)用使得開關(guān)電源以小型,、輕量和高效率的特點被廣泛應(yīng)用幾乎所有的電子設(shè)備，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式,，那么在開關(guān)電源中電源IC芯片的作用又是什么呢,。開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制電源IC芯片（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。電源IC芯片是指開關(guān)電源的脈寬控制集成電源靠它來調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定,。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類,，DC/DC變換器現(xiàn)已實現(xiàn)模塊化，且設(shè)計技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化,，并已得到用戶的認(rèn)可,，但AC/DC的模塊化,，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題,。電位器觸點位置確定電阻體任一端與觸點間的阻值,。DRV5032FADMRR

電容的特性主要是隔直流通交流。TPS54540BQDDARQ1

集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展,。集成電路（IntegratedCircuit,，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián),，把一個電路中所需的晶體管,、電容、電阻等有源無源器件,，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個管殼內(nèi),，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管,，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連,、浸沒式光刻,、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級,，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米,。同時，作為集成電路的襯底,，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現(xiàn)在的300mm（約12in）,。TPS54540BQDDARQ1

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