包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述,。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,，如圖5所示,，所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地,，所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn),，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管,。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,，正極通過(guò)金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,，正極通過(guò)金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd,。所述第七整流二極管dz7的正極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，負(fù)極通過(guò)金屬引線連接所述高壓供電管腳hv,。所述第八整流二極管dz8的正極通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,，負(fù)極通過(guò)金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,，如圖5所示,，所述控制芯片12包括功率開(kāi)關(guān)管及邏輯電路。所述功率開(kāi)關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,，源極連接所述邏輯電路的采樣端口,，柵極連接所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端(輸出邏輯控制信號(hào))。該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）,。河南優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足

這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠,。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,，而部分連線是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn)，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極,、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形,，使焊接簡(jiǎn)化,。同時(shí)，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上,，這樣使連線減少,，模塊可靠性提高。4,、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的,，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成,，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問(wèn)題,，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔,，實(shí)現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封,，并為主電極引出提供支撐,。甘肅優(yōu)勢(shì)整流橋模塊價(jià)格優(yōu)惠在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作。

如上所述,，本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開(kāi)關(guān)管,、邏輯電路通過(guò)一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,，以此減小封裝成本。附圖說(shuō)明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式,。元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開(kāi)關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號(hào)地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用,，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用，由于用量十分巨大,，對(duì)于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,，很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管,、電感,、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,，導(dǎo)致芯片的封裝成本高,，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此,，如何節(jié)省封裝成本,，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題,。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體,，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳,、高壓供電管腳,、信號(hào)地管腳、漏極管腳,、采樣管腳,。四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記,。

③由于此時(shí)整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關(guān)，因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低,。由此可以看出,，在生產(chǎn)廠家所提供的整流橋參數(shù)表中關(guān)于整流橋帶散熱器的熱阻時(shí)，只可能是整流橋背面的結(jié)--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結(jié)--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯(lián));此時(shí)的結(jié)--環(huán)境的熱阻已經(jīng)沒(méi)有參考價(jià)值,，因?yàn)樗请S著散熱器的熱阻而明顯地發(fā)生變化的,。折疊殼溫確定整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時(shí)殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算，我們可以得出:在整流橋自然冷卻時(shí),，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)--環(huán)境熱阻(Rja),，來(lái)計(jì)算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn);對(duì)整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況,，由于在實(shí)際使用中很少采用,，在此不予太多的討論。如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形,，可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法;對(duì)整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時(shí),，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)--殼熱阻(Rjc)，通過(guò)測(cè)量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫,，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康?。在此，我們著重討論該?jì)算殼溫測(cè)量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法,，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計(jì)算中又可靠的測(cè)量方法,。應(yīng)用整流橋到電路中,，主要考慮它的最大工作電流和比較大反向電壓,。河南優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足

整流橋可以有4個(gè)單獨(dú)的二極管連接而成。河南優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足

整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能,，是將由交流配電單元提供的交流電,，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開(kāi)關(guān)電源技術(shù),，具有穩(wěn)壓精度高,、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快的特點(diǎn)。整流模塊內(nèi)置MCU,，全智能控制,，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運(yùn)行。模塊可以帶電熱插拔,，日常維護(hù)方便快捷,。采用多級(jí)吸收，具有過(guò)壓,、欠壓,、短路、過(guò)流,、過(guò)熱等自動(dòng)保護(hù)及自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行功能,。散熱條件的好壞，直接影響模塊的可靠和安全,。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下,，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同,。河南優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足