本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,，由于用量十分巨大,，對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,，很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,，基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件),、高壓續(xù)流二極管,、電感、輸入輸出電容等元件組成,，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,，導(dǎo)致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右,，因此,，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題,。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體,，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳,、高壓供電管腳,、信號(hào)地管腳、漏極管腳,、采樣管腳,。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，也就是整流,。甘肅國(guó)產(chǎn)整流橋模塊代理品牌

以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路,、至少兩個(gè)基島,；其中，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號(hào)地管腳,；所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端輸出邏輯控制信號(hào),，高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極，采樣端口連接所述采樣管腳,，接地端口連接所述信號(hào)地管腳,；所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào)，漏極連接所述漏極管腳,，源極連接所述采樣管腳,；所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)?？蛇x地,，所述火線管腳、所述零線管腳,、所述高壓供電管腳及所述漏極管腳與臨近管腳之間的間距設(shè)置為大于,。可選地,，所述至少兩個(gè)基島包括漏極基島及信號(hào)地基島,；當(dāng)所述功率開關(guān)管粘接于所述漏極基島上時(shí)，所述漏極管腳的寬度設(shè)置為～1mm,；當(dāng)所述功率開關(guān)管設(shè)置于所述信號(hào)地基島上時(shí),，所述信號(hào)地管腳的寬度設(shè)置為～1mm?？蛇x地,，所述至少兩個(gè)基島包括高壓供電基島及信號(hào)地基島；所述整流橋包括一整流二極管,、第二整流二極管,、第三整流二極管及第四整流二極管。湖南整流橋模塊聯(lián)系人晶閘管智能模塊指的是一種特殊的模板,，采用了采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,。

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋,，四只的則稱全橋,。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,，增強(qiáng)散熱性能,。一,、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了，分全橋和半橋,。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起,。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路,，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二,、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件,，非常***。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。三,、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等,。整流橋，就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起,，只引出四個(gè)引腳,。四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記,。應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓,。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類整流橋（有些整流橋上有一個(gè)孔,，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋。

并且兩個(gè)為對(duì)稱設(shè)置,，在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的,，所述第二插片22為金屬銅片,，在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中,；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,，所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,，所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中,；在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型,；所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,，所述凸出部31為兩個(gè),，一個(gè)凸出部31對(duì)應(yīng)一個(gè)電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起,；在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32,，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起,；在其他實(shí)施例中,，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術(shù),。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述整流橋堆3進(jìn)行定位,。顯然,，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例,?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,。通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。

所述功率開關(guān)管可通過所述信號(hào)地基島14及所述信號(hào)地管腳gnd實(shí)現(xiàn)散熱,。需要說明的是,，所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上。當(dāng)設(shè)置于所述信號(hào)地基島14上時(shí)所述控制芯片12的襯底與所述信號(hào)地基島14電連接,，散熱效果好,。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時(shí)所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置，包括但不限于絕緣膠,，以防止短路,，散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定,，在此不一一贅述,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu)，將整流橋,，功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個(gè)引線框架內(nèi),，其中，一個(gè)引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳,、基島,、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu)；由此,，本實(shí)施例可降低封裝成本,。如圖2所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，一電容c1,，負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線，信號(hào)地管腳gnd接地,。如圖2所示,，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地,。如圖2所示,，所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,，在本實(shí)施例中,。將交流電轉(zhuǎn)為直流電的電能轉(zhuǎn)換形式稱為整流（AC/DC變換），所用電器稱為整流器,，對(duì)應(yīng)電路稱為整流電路,。遼寧整流橋模塊品牌

選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。甘肅國(guó)產(chǎn)整流橋模塊代理品牌

如上所述,，本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路通過一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式,。元件標(biāo)號(hào)說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號(hào)地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用,，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。甘肅國(guó)產(chǎn)整流橋模塊代理品牌