如上所述，本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋,、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,，以此減小封裝成本,。附圖說明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式。元件標(biāo)號說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效,。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變,。整流橋（D25XB60）內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。甘肅國產(chǎn)整流橋模塊品牌

并且兩個(gè)為對稱設(shè)置,，在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的,，所述第二插片22為金屬銅片,，在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中,；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,，所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中；在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,，所述凸出部31為兩個(gè),，一個(gè)凸出部31對應(yīng)一個(gè)電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起,；在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32,，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起,；在其他實(shí)施例中,，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術(shù),。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)對所述整流橋堆3進(jìn)行定位,。顯然,，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例,?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,。中國香港優(yōu)勢整流橋模塊生產(chǎn)廠家橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。

所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,，然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去,。具體的分析計(jì)算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,，可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,，背向散熱面距熱源的距離為，因此忽約其熱量在這四個(gè)表面的散發(fā),，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個(gè)二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間,，整流橋內(nèi)的四個(gè)二極管只有兩個(gè)在同時(shí)進(jìn)行工作，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個(gè)二極管熱阻的并聯(lián),，即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱,，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述，可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過殼體表面途徑對環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2,、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上,，其引腳的長度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤)，則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部，四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板,，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好,。

所述負(fù)載為led燈串,，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負(fù)極連接所述漏極管腳drain,。如圖2所示,，所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs，另一端接地,。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,，適用于高壓線性(3w～12w)。實(shí)施例二如圖3所示,，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，與實(shí)施例一的不同之處在于，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管df,，且功率開關(guān)管121及邏輯電路122分立設(shè)置,。如圖3所示，在本實(shí)施例中,，所述高壓續(xù)流二極管df采用n型二極管,，所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極通過金屬引線連接漏極基島15,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述漏極管腳drain的連接,。需要說明的是，所述高壓續(xù)流二極管df也可采用p型二極管,，粘接于漏極基島15上,，在此不一一贅述。如圖3所示,，所述功率開關(guān)管121的漏極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上,，源極s通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。所述邏輯電路122為芯片結(jié)構(gòu),，其底面為絕緣材料,，設(shè)置于所述信號地基島14上，控制信號輸出端out通過金屬引線連接所述功率開關(guān)管121的柵極g,，采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs,。整流橋的上述特性可等效成對應(yīng)于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。

③由于此時(shí)整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關(guān),，因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低,。由此可以看出，在生產(chǎn)廠家所提供的整流橋參數(shù)表中關(guān)于整流橋帶散熱器的熱阻時(shí),，只可能是整流橋背面的結(jié)--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結(jié)--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯(lián));此時(shí)的結(jié)--環(huán)境的熱阻已經(jīng)沒有參考價(jià)值,，因?yàn)樗请S著散熱器的熱阻而明顯地發(fā)生變化的。折疊殼溫確定整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時(shí)殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算,，我們可以得出:在整流橋自然冷卻時(shí),，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)--環(huán)境熱阻(Rja)，來計(jì)算整流橋的結(jié)溫,，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn);對整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況，由于在實(shí)際使用中很少采用,，在此不予太多的討論,。如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法;對整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時(shí),，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)--殼熱阻(Rjc),，通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康?。在此,，我們著重討論該?jì)算殼溫測量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行,、在計(jì)算中又可靠的測量方法,。通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。天津哪里有整流橋模塊供應(yīng)商家

四個(gè)引腳中,，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記,。甘肅國產(chǎn)整流橋模塊品牌

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個(gè)對外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),，在上述的二極管,、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣,、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂,。然而，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m,，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下,，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,。甘肅國產(chǎn)整流橋模塊品牌