從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,，整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,，因此在此討論整流橋殼溫如何確定時,，就忽約其通過引腳的傳熱量。現(xiàn)結合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析,。假設整流橋殼體外表面上的溫度為結溫(即),，表面換熱系數(shù)為(在一般情況下，強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C),。那么在環(huán)境溫度為,，通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量，則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面,、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結溫與殼體正面的溫差遠遠小于結溫與殼體背面的溫差,，也就是說，實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的,。如果我們在測量時,，把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計算的殼溫，那么我們就會過高地估計整流橋的結溫了!那么既然如此,，我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的,，并且熱量主要是通過散熱器散發(fā)，散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻,。一般而言,，接觸熱阻的數(shù)值很小。有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電,，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等。新疆整流橋模塊

所以在自然冷卻散熱的情況下,，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,，然后由PCB板擴充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計算如下:1,、整流橋表面熱阻如圖2所示,，可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為，背向散熱面距熱源的距離為,，因此忽約其熱量在這四個表面的散發(fā),，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個二極管的熱阻為:由于在同一時間，整流橋內的四個二極管只有兩個在同時進行工作,，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應分別為兩個二極管熱阻的并聯(lián),，即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,，可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的結溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過殼體表面途徑對環(huán)境進行傳熱的總熱阻為:2,、整流橋引腳熱阻假設整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤),，則整流橋一個引腳的熱阻為:在整流橋內部,，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板,，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大,，其換熱條件較好。山西國產整流橋模塊代理商整流橋的結--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。

而是檢測電源變壓器,，因為幾只整流二極管同時出現(xiàn)相同故障的可能性較小。（2）對于某一組整流電路出現(xiàn)故障時,，可按前面介紹的故障檢測方法進行檢查,。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯(lián)的,，進行在路檢測時會相互影響,，所以準確的檢測應該將二極管脫開電路。4．電路故障分析如表9-29所示是正,、負極性全波整流電路的故障分析,。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路，VD1～VD4是一組整流二極管,，T1是電源變壓器,。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個明顯的電路特征和工作特點：（1）每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管，或用一只橋堆（一種4只整流二極管組裝在一起的器件）,。（2）電源變壓器次級線圈不需要抽頭,。（3）對橋式整流電路的分析與全波整流電路基本一樣，將交流輸入電壓分成正,、負半周兩種情況進行,。（4）每一個半周交流輸入電壓期間內，有兩只整流二極管同時串聯(lián)導通,，另兩只整流二極管同時串聯(lián)截止,，這與半波和全波整流電路不同，分析整流二極管導通電流回路時要了解這一點,。

金屬引線的一端設置在與管腳連接的導電部件上),，能實現(xiàn)電連接即可，不限于本實施例,。需要說明的是,，所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實現(xiàn)，不限于本實施例,，任意可實現(xiàn)整流橋連接關系的設置方式均可,，在此不一一贅述。如圖1所示,，在本實施例中,，所述功率開關管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內,。具體地，所述功率開關管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,，源極連接所述邏輯電路的采樣端口,，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口連接所述功率開關管的漏極,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,，漏極端口d連接所述漏極管腳drain,，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實施例中,，所述控制芯片12的底面為襯底,，通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則,，通過金屬引線連接所述信號地基島14,，進而實現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接；漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain,；采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs,。按整流變壓器的類型可以分為傳統(tǒng)的多脈沖變壓整流器和自耦式多脈沖變壓整流器。

高壓端口hv通過金屬引線連接所述高壓供電基島13,，進而實現(xiàn)與所述高壓供電管腳hv的連接,，接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接,。需要說明的是,，所述邏輯電路122可根據(jù)設計需要設置在不同的基島上，與所述控制芯片12的設置方式類似,，在此不一一贅述作為本實施例的一種實現(xiàn)方式,，所述漏極管腳drain的寬度大于，進一步設置為～1mm,，以加強散熱,，達到封裝熱阻的作用。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用三基島架構,，將整流橋,、功率開關管、邏輯電路及高壓續(xù)流二極管集成在一個引線框架內,，由此降低封裝成本,。如圖4所示，本實施例還提供一種電源模組,，所述電源模組包括：本實施例的合封整流橋的封裝結構1,，第二電容c2,，第三電容c3，一電感l(wèi)1,，負載及第二采樣電阻rcs2,。如圖4所示，所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線,，信號地管腳gnd接地。如圖4所示,，所述第二電容c2的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv，另一端接地,。如圖4所示,，所述第三電容c3的一端連接所述1高壓供電管腳hv，另一端經(jīng)由所述一電感l(wèi)1連接所述合封整流橋的封裝結構1的漏極管腳drain,。如圖4所示,。一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。寧夏優(yōu)勢整流橋模塊貨源充足

將交流電轉為直流電的電能轉換形式稱為整流（AC/DC變換）,，所用電器稱為整流器,，對應電路稱為整流電路。新疆整流橋模塊

本實用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,，節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,，并有助于系統(tǒng)小型化。綜上所述,，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,，包括：塑封體，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳,、高壓供電管腳、信號地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳，以及設置于所述塑封體內的整流橋,、功率開關管,、邏輯電路、至少兩個基島,；其中,，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳,；所述邏輯電路連接對應管腳,，產生邏輯控制信號,；所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號，漏極及源極分別連接對應管腳,；所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內,。本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管,、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,，以此減小封裝成本。所以,，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術中的種種缺點而具高度產業(yè)利用價值,。上述實施例例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型,。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,，對上述實施例進行修飾或改變。因此,。新疆整流橋模塊