XY-583是一款含有雙鍵的多硅氧基硅烷,；成分：含有雙鍵的多硅氧基硅烷；特性：1,、含不飽和鍵,、多硅氧烷基反應活性,；2、專門針對高填充體系 3,、含有高分子分散基團l更低的添加量,，一般小分子硅烷添加量的一半左右4,、更優(yōu)異的粉體潤濕和分散性；5,、更好的改善無機填料與聚合物之間的粘結性和相容性,。廣泛應用于不飽和樹脂體系，丙烯酸樹脂體系,，聚烯烴樹脂等體系,，可以改善因為高填充而帶來的加工難，流動性不好,，制品發(fā)硬，發(fā)脆,，等問題,，可以提高制品的韌性，表面光潔,，以及可以適當增加填料的填充量等優(yōu)點,。偶聯劑有助于提高產品的耐磨性、抗沖擊性和抗疲勞性,。膠黏劑用偶聯劑排行榜

XY-553有機硅烷偶聯劑,，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯劑，可用于水性體系,，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性,，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數據：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水,。通常來講,，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時,，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進行驗證,。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷,，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果,，同時可以提供更好的的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應用于改性塑料,，涂料等領域,。膠黏劑用偶聯劑排行榜偶聯劑的應用領域較廣，涵蓋了醫(yī)藥,、材料科學,、生物技術和環(huán)境科學等領域。

XY-563超支化環(huán)氧基聚硅氧烷偶聯劑,，專門針對高填充體系研發(fā),；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性,；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發(fā)脆,、發(fā)硬等問題,；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下,，提高填充量,；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量,。專門針對于高填充體系研發(fā)：可用于填充量大于50%的復合材料體系,，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠,、電線電纜料,、覆銅板、絕緣板,、磁性材料等其他高填充體系復合材料,。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司,！

FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊,、電腦、數字電路,、工業(yè)儀器儀表,、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平,，檔次高,，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦,、儀器儀表,、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣,，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產品的需要,。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力,。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè),、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器,，游戲機等）開發(fā)生產的FR－4產品,。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料,。但各項性能指標仍可滿足普通的家電,、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性,，性能價格比也相當出色,。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩(wěn)定性較差,，不適用于面積較大的線路板產品,，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉,，應注意選擇使用,。使用偶聯劑能夠改善無機填料的表面性質，使其更容易與有機基材發(fā)生化學反應,。

矽源新材料新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565,，可應用于覆銅板、絕緣板,、硅微粉以及無機粉體填充環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè),，和傳統的小分子環(huán)氧偶聯劑KH-560相比,，性價比更好,。根絕我們的研究發(fā)現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大,，則有助于粉體的潤濕和分散,，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%）,，同時,，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團,。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合,，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料,，專門為打造基于下游應用的產品應用,。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業(yè),、改性塑料以及其他復合材料等行業(yè),。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強,，故不用于水性體系,，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司,！偶聯劑增強復合材料性能的關鍵,。PVC電纜料用偶聯劑銷售

偶聯劑能夠顯著提高無機填料填充量，降低生產成本,。膠黏劑用偶聯劑排行榜

乙烯基硅烷KH-172的應用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,，在加工過程中能表現出更好的水解解穩(wěn)定性,。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果,，改善電纜料阻燃性,，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁,、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性,，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性,，提高阻燃效果,。l本品應用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基,。硅氧鍵本身良好的綜合性能,，可改善聚合物的韌性，耐候,，耐水等性能l本品可提高印刷油墨,、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力,。用于標簽膠粘劑中添加劑,，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力,。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要,。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！膠黏劑用偶聯劑排行榜