乙烯基硅烷KH-172的應(yīng)用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,，乙烯基可參與雙鍵加成反應(yīng),，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè),。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性,，提高氧指數(shù),。l本品可應(yīng)用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性,，可改善填料的分散性,，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果,。l本品應(yīng)用于改性樹脂行業(yè),，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能,，可改善聚合物的韌性,，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨,、膠漿和涂料在玻璃,、陶瓷或金屬等表面上的粘結(jié)力。用于標(biāo)簽?zāi)z粘劑中添加劑,，可提高標(biāo)簽在基材上粘結(jié)力,。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結(jié)力。此粘結(jié)力在高溫應(yīng)用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要,。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司,！偶聯(lián)劑可以通過形成化學(xué)鍵來穩(wěn)定地連接不同的分子,。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利

XY-553有機硅烷偶聯(lián)劑，適合水性及具有相容性的聚合物配方體系,。l本品適用于多個行業(yè),，包括水性密封劑，水性涂料,，水性黏合劑和水性底漆,。作為添加劑使用時，極大的改善產(chǎn)品的性能,，如彎曲強度,，抗張強度，沖擊強度及彈性系數(shù),。當(dāng)它作為添加劑處理時,，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散,，提高附著力,。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等,，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性,。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用,，可提供很好的表面改性效果,。低聚硅烷偶聯(lián)劑答疑解惑偶聯(lián)劑的研發(fā)和應(yīng)用對于推動材料科學(xué)的發(fā)展具有重要意義。

硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法,，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面,，后者是在樹脂和填料預(yù)混時，加入偶聯(lián)劑原液,。硅烷偶聯(lián)劑配成溶液,，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液,，溶液一般為硅烷（20%）,、醇（72%）、水（8%）,，醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇,、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性**慢,，偏酸,、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值,，除氨基硅烷外,，其他硅烷可加入少量醋酸,，調(diào)節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性,，不必調(diào)節(jié),。因硅烷水解后，不能久存,，**好現(xiàn)配現(xiàn)用,，**好在一小時內(nèi)用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應(yīng)用：（1）預(yù)處理填料法：將填料放入固體攪拌機（高速固體攪拌機HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機等）,，并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌,，轉(zhuǎn)速越高，分散效果越好,。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢,，時間越長），填料處理后應(yīng)在120攝氏度烘干（2小時）,。（2）硅烷偶聯(lián)劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑,、抗靜電劑、表面活性劑,、偶聯(lián)劑,、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的,。

杭州矽源新材料有限公司,，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板,、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè),，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比,，性價比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn),，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大,，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%,，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%）,，同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散,，以及和樹脂相容的分散基團,。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易,。矽源新材料,，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用,。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè),、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè),。通過使用偶聯(lián)劑，可以改善基材與填充劑之間的界面相容性,，提高復(fù)合材料的性能,。

XY-230N有機硅烷偶聯(lián)劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應(yīng)活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)供參考,，不得直接用于規(guī)格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃),，在保有良好的乙烯基反應(yīng)活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性,，可以更好的與無機填料表面反應(yīng),，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈,，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性,，有助于填料的分散。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè),。能改善填料在聚合物中分散性和相容性,，對提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學(xué)性能有效果,。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料,，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性,，從而改善復(fù)合材料機械力學(xué)等性能,，同時可以提高電線電纜料的電性能。偶聯(lián)劑具有良好的耐候性,、耐水性和耐化學(xué)腐蝕性,，能夠提高復(fù)合材料的耐久性，延長使用壽命,。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利

偶聯(lián)劑在復(fù)合材料中起到增韌作用,，提高材料的抗裂紋擴展能力。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利

XY-583含有雙鍵的多多硅氧基硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用：本品屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷,，且含有不飽和鍵,，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂,、聚烯烴樹脂等樹脂體系,。l較常規(guī)的硅烷偶聯(lián)劑，本品針對應(yīng)用于各種高填充體系,。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優(yōu)異,，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性,，可以降低體系粘度，增加礦物粉體的填充量,，以及解決因為大量的填充而帶來的發(fā)硬發(fā)脆,，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏,、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等,，使產(chǎn)品更容易形成表面硅氧烷化化學(xué)改性，阻止粉體團聚,，賦予粉體更好的和有機樹脂的結(jié)合方面性能優(yōu)異,，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結(jié)合,。l本品不含任何溶劑,，和其他低聚硅烷相比，添加量低,，且有著更優(yōu)異的穩(wěn)定性以及安全性,。氨基硅烷偶聯(lián)劑互惠互利