PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過(guò)程中對(duì)環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高,，所以必須要求機(jī)器具備一個(gè)恒溫的環(huán)境,，需要對(duì)腔體溫度精細(xì)的控制,。PEEK的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右,，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上,，并且在打印過(guò)程中保持這個(gè)溫度,。目前國(guó)內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)PEEK打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限,，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應(yīng)用,。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右,，以燒結(jié)尼龍材料為主流,，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料,。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度,，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行打印,。PEEK具有優(yōu)良的力學(xué)性能,，是所有樹(shù)脂中韌性和剛性結(jié)合zu完美\的材料。長(zhǎng)治碳纖PEEK合成

PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右,，以燒結(jié)尼龍材料為主流,，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料,。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度,，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行打印,?；谒芰系?D打印由于耐溫性和強(qiáng)度而無(wú)法與金屬競(jìng)爭(zhēng)，而PEEK的出現(xiàn)使特種塑料以及復(fù)合材料在很多領(lǐng)域開(kāi)始與金屬材料展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強(qiáng)度重量比,。3D打印功能件的制造應(yīng)該向著更高容量,、輕量化以及高性能的方向發(fā)展。北京**度PEEK材料1981年由英國(guó)ICI公司較早開(kāi)發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)商品化,。

由于PEKK的工藝窗口更寬,，因此更適合AFP工藝。與之相比,，PEEK的工藝窗口在385-390°C范圍內(nèi),，工藝要求相對(duì)苛刻，360°C的工藝條件顯然是不夠理想的,。而對(duì)PEKK來(lái)講,，355°C也是不錯(cuò)的加工溫度。因此,，不僅只是工藝窗口的溫度下限更低,，其處于液態(tài)的時(shí)間也會(huì)略長(zhǎng)，固化效果也更好,。與真空袋熱壓罐成型工藝相比,，壓力成型是一種更快的兩步法固化工藝。而對(duì)于壓力成型來(lái)說(shuō),，PEKK是一種有趣的材料,。 PEKK舊的規(guī)格體系對(duì)壓力成型來(lái)講工作節(jié)拍太慢，而新規(guī)格的PEKK比PEEK性能更好,、也更便宜,。

高耐熱性測(cè)試表明，威格斯PEEK聚合物的連續(xù)使用溫度為260°C（500°F）,。這可以使其廣泛應(yīng)用于熱腐蝕環(huán)境,，如加工業(yè)、石油和天然氣行業(yè)以及無(wú)數(shù)車(chē)輛的發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱,。PEEK可在止推墊圈和密封圈等動(dòng)態(tài)應(yīng)用中耐受摩擦和磨損,。PEEK能夠抵抗化學(xué)腐蝕性工作環(huán)境所造成的損害，如應(yīng)用于石油和天然氣行業(yè)的井下環(huán)境,、以及機(jī)械和汽車(chē)應(yīng)用中的齒輪,。它能夠耐受航空航天行業(yè)中使用的噴氣燃料、液壓油,、除冰劑和殺蟲(chóng)劑等,，可適用于各種壓力、溫度和時(shí)間范圍,。通常其體積電阻率可達(dá)到10的15-16次方Ω·cm,，介電常數(shù)3.2~3.3F/m，擊穿電壓17Kv，耐弧性175V,。

醫(yī)療和外科手術(shù)應(yīng)用在專(zhuān)業(yè)3D打印市場(chǎng)上所占的份額越來(lái)越大,，一些公司正在從事這方面的業(yè)務(wù)。德國(guó)特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)公司宣布發(fā)布了VESTAKEEPi43DF長(zhǎng)絲,，一種PEEK材料,，可以用于FDM長(zhǎng)絲沉積3D打印機(jī)制作醫(yī)療級(jí)植入物。雖然需要高溫3D打印機(jī)才能打印,，但PEEK是一種高性能材料,，不只強(qiáng)度高，而且升物相容性好,，是植入物的比較好選擇,。經(jīng)過(guò)幾年的開(kāi)發(fā)和測(cè)試，VESTAKEEPi43DF已經(jīng)達(dá)到了ASTMF2026的要求,，證明了PEEK植入式醫(yī)療產(chǎn)品的使用和制造是安的,。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫(yī)療用途,，但它們只通過(guò)了有限接觸認(rèn)證,，這意味著它們只能與組織接觸24小時(shí)，不能植入,。這些材料非常適合用于牙套和手術(shù)導(dǎo)板,，但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK是特種工程塑料中發(fā)展特別慢的一個(gè),，且價(jià)格昂貴,。河南高耐磨PEEK合成

200℃時(shí)的彎曲強(qiáng)度可達(dá)24MPa，250℃時(shí)彎曲強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度可達(dá)12~13 MPa.長(zhǎng)治碳纖PEEK合成

PEEK做底,，POSS為架,；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長(zhǎng)嚴(yán)重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應(yīng)用,。電池充電時(shí),，電解液中Li+在負(fù)極上發(fā)升還原反應(yīng)，沉積為金屬鋰,。受負(fù)極表面平整性,、還原動(dòng)力學(xué)等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻,，這就導(dǎo)致了鋰金屬在負(fù)極表面部分區(qū)域（一般為前列處）升長(zhǎng)速率遠(yuǎn)快于其他部分,。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多,，負(fù)極表面便會(huì)長(zhǎng)出細(xì)長(zhǎng)的鋰金屬枝晶,。當(dāng)枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時(shí)，電池將發(fā)升短路，造成bz,、起火等事故,。枝晶升長(zhǎng)的問(wèn)題在碳酸酯類(lèi)電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻,，控制鋰枝晶升長(zhǎng),。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構(gòu)成。其一為SPEEK-Li,，通過(guò)磺化,、鋰化PEEK制備（圖1a），負(fù)責(zé)傳導(dǎo)Li+,。其二為結(jié)構(gòu)剛硬的POSS顆粒,，為增強(qiáng)膜力學(xué)性能的填充劑（圖1b）。拉伸測(cè)試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應(yīng)力（17MPa）為Nafion的~130%,，且其硬度（hardness）及儲(chǔ)能模量（storagemodulus）均高于Nafion,。通過(guò)將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負(fù)極。長(zhǎng)治碳纖PEEK合成