Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一,，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接,。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積較為小,、較為薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同,，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),，從而影響連接的可靠性,。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI芯片,，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料,。5.LCC(LeadlessChipcarrier)：無(wú)引腳芯片載體指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝,。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見(jiàn)QFN),。SMT貼片技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了電子行業(yè)的進(jìn)步和創(chuàng)新。南通全套SMT貼片生產(chǎn)

當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),，在電極接觸處就不能得到緩解,。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多,，一般從14到100左右,。材料有陶瓷和塑料兩種,。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN,。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝,。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外,，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC,、PCLC、P-LCC等。11.SO(smallout-line)：SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱,。引腳中心距有1.0mm,、0.8mm、0.65mm,、0.5mm,、0.4mm,、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中較為多引腳數(shù)為304,。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP),。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià),。在引腳中心距上不加區(qū)別,，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚),、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外,，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門(mén)稱為收縮型QFP或SQFP,、VQFP,。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂,。 南京配套SMT貼片加工SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)多層電路板的設(shè)計(jì)和制造,。

SMT貼片的工藝流程SMT貼片的工藝流程包括以下步驟：1.PCB板制作：制作包含電路圖形和元件放置的PCB板,。2.印刷：采用印刷機(jī)將錫膏印刷到PCB板上，形成焊盤(pán),。3.貼片：將電子元件和組件貼裝到PCB板表面上的焊盤(pán)上,。4.焊接：通過(guò)回流焊或其他焊接方式將電子元件和組件與PCB板連接起來(lái),。5.檢查：對(duì)焊接好的產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查和功能測(cè)試,，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求,。6.包裝：將合格的產(chǎn)品進(jìn)行包裝，以便運(yùn)輸和銷售,。四,、SMT貼片的應(yīng)用領(lǐng)域SMT貼片技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域,，包括以下領(lǐng)域：1.通信：通信設(shè)備,、手機(jī),、平板電腦等通信產(chǎn)品采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行組裝和制造,。

SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)：J形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形,，故此得名,。通常為塑料制品,，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲(chǔ)器LSI電路，但絕大部分是DRAM,。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,，引腳數(shù)從20至40(見(jiàn)SIMM),。13.QFP(quadflatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型,?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N,。從數(shù)量上看,，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí),，多數(shù)情況為塑料QFP,。塑料QFP是較為普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路,，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路,。SMT貼片能夠提高電子產(chǎn)品的抗振動(dòng)和抗沖擊性能,。

SMT貼片，全稱為SurfaceMountTechnology,，是一種電子元器件貼裝技術(shù),，其主要應(yīng)用于以下行業(yè)：1.通訊行業(yè)：包括手機(jī)、平板電腦,、筆記本電腦,、調(diào)制解調(diào)器、路由器等產(chǎn)品中都有SMT貼片的身影,。這些設(shè)備中使用的SMT貼片主要包括電容器,、電感器、存儲(chǔ)器,、處理器等電子元器件,。2.消費(fèi)電子行業(yè)：在電視、音響,、相機(jī),、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,，SMT貼片同樣被廣泛應(yīng)用。這些產(chǎn)品中的SMT貼片主要用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理,、電源管理,、電路保護(hù)等功能。3.汽車電子行業(yè)：在汽車中,，SMT貼片被大量應(yīng)用于各種電子控制系統(tǒng),，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、底盤(pán)控制,、安全系統(tǒng)等,。這些系統(tǒng)中的SMT貼片主要用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)處理,、電源管理等功能,。 SMT貼片需要注意電路板的散熱和EMC問(wèn)題。南通全套SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片能夠降低電子產(chǎn)品的能耗,，提高能源利用效率,。南通全套SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片是一種表面組裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域,。這種技術(shù)是將電子元件和組件直接貼裝在印刷電路板（PCB）表面上的一種方法,，具有高密度、高精度,、高可靠性和高效率等特點(diǎn),。本文將介紹SMT貼片的基本概念、優(yōu)點(diǎn),、工藝流程,、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。一,、SMT貼片的基本概念SMT貼片是一種將電子元件和組件直接貼裝在PCB表面上的技術(shù),。它采用小型化、集成化和高密度化設(shè)計(jì),，將傳統(tǒng)的插件式元件和組件轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式,，利用表面貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝和制造。南通全套SMT貼片生產(chǎn)