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南通銅蝕刻液剝離液溶劑

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-29

    所述的鏈胺為乙醇胺,、二乙醇胺、三乙醇胺,、二甘醇胺,、異丙醇胺、甲基二乙醇胺,、amp-95中的任意一種或多種,。技術(shù)方案中,所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪,、羥乙基哌嗪,、氨乙基嗎啉中的任意一種或多種。技術(shù)方案中,,所述的緩蝕劑為三唑類物質(zhì),。的技術(shù)方案中,所述的緩蝕劑為苯并三氮唑,、甲基苯并三氮唑中的任意一種,。技術(shù)方案中,所述的潤(rùn)濕劑含有羥基,。技術(shù)方案中,,所述的潤(rùn)濕劑為聚乙二醇、甘油中的任意一種,。經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知,,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明中加入環(huán)胺與鏈胺,,能夠滲透,、斷開光刻膠分子間弱結(jié)合力,能夠快速,、有效地溶解光刻膠,,而配方中加入潤(rùn)濕劑,能夠有效地減少接觸角,,增強(qiáng)親水性,,使得剝離液親水性良好,能快速高效地剝離溶解光刻膠。附圖說明:圖1為配方一和配方二的剝離液滴落在平面時(shí)兩者的接觸角對(duì)比圖,。圖2為配方一和配方二的剝離液應(yīng)用是光刻膠的殘留量對(duì)比圖,。具體實(shí)施方式現(xiàn)有技術(shù)中的剝離液其水置換能力較差,容易造成面板邊緣光刻膠殘留,,本申請(qǐng)經(jīng)過大量的試驗(yàn),,創(chuàng)造性的發(fā)現(xiàn),在剝離液中加入潤(rùn)濕劑,,能夠使固體物料(高世代面板)更易被水浸濕的物質(zhì),,通過降低其表面張力或界面張力,使水能展開在固體物料,。剝離液的配方是什么,?南通銅蝕刻液剝離液溶劑

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    從而可以在閥門開關(guān)60關(guān)閉后取下被阻塞的過濾器30進(jìn)行清理并不會(huì)導(dǎo)致之后的下一級(jí)腔室102的剝離進(jìn)程無法繼續(xù)。其中,,腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級(jí)向玻璃基板分別提供剝離液,;與多個(gè)腔室10分別對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)存儲(chǔ)箱20,各級(jí)腔室10分別通過管道與相應(yīng)的存儲(chǔ)箱20連接,,存儲(chǔ)箱20用于收集和存儲(chǔ)來自當(dāng)前級(jí)腔室101的經(jīng)歷剝離制程的剝離液;過濾器30用于過濾來自當(dāng)前級(jí)腔室101的存儲(chǔ)箱20的剝離液,,并且過濾器30還可以通過管道與下一級(jí)腔室102連接,,從而過濾器30可以將過濾后的剝離液輸送給下一級(jí)腔室102。各腔室10設(shè)計(jì)為適合進(jìn)行剝離制程,,用于向制程中的玻璃基板供給剝離液,,具體結(jié)構(gòu)可參考現(xiàn)有設(shè)計(jì)在此不再贅述。各級(jí)腔室10分別于相應(yīng)的存儲(chǔ)箱20通過管道連接,,腔室10中經(jīng)歷剝離制程后的剝離液可以經(jīng)管道輸送至存儲(chǔ)箱20中,,由存儲(chǔ)箱20來收集和存儲(chǔ)。各級(jí)腔室10的存儲(chǔ)箱20分別與相應(yīng)的過濾器30通過管道連接,,經(jīng)存儲(chǔ)箱20處理后的剝離液再經(jīng)相應(yīng)的過濾器30過濾后才經(jīng)管道輸送至下一級(jí)腔室102,。本申請(qǐng)中,腔室10及過濾器30可以采用與現(xiàn)有技術(shù)相同的設(shè)計(jì),。處于剝離制程中的玻璃基板,。合肥中芯國(guó)際用剝離液報(bào)價(jià)哪家的剝離液性價(jià)比比較高?

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本發(fā)明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液,。背景技術(shù)::印刷布線板的制造,、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中,伴隨微細(xì)布線化而使用胺系的剝離液,。然而,,以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規(guī)制度的問題,,而避免其使用,。近年來,,為了避免胺系的抗蝕劑的剝離液的問題點(diǎn),還報(bào)道了一種含有氫氧化鈉和溶纖劑的剝離液(專利文獻(xiàn)1),,由于剝離時(shí)的抗蝕劑沒有微細(xì)地粉碎,,因此存在近年的微細(xì)的布線間的抗蝕劑難以除去的問題點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-323776號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:發(fā)明要解決的問題因此,,本發(fā)明的課題在于,,提供容易除去微細(xì)的布線間的抗蝕劑的技術(shù)。用于解決問題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn),,含有鉀鹽和溶纖劑的溶液與專利文獻(xiàn)1那樣的含有氫氧化鈉和溶纖劑的溶液相比,,即使是非常微細(xì)的布線間的抗蝕劑也能細(xì)小地粉碎,從而完成本發(fā)明,。即,,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的剝離液,其特征在于,,含有鉀鹽和溶纖劑,。另外,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的除去方法,,其特征在于,,用上述抗蝕劑的剝離液處理施加有抗蝕劑的基材。

    該方法包括:步驟110,、將多級(jí)腔室順序排列,,按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級(jí)向剝離基板提供剝離液;步驟120,、將來自于當(dāng)前級(jí)腔室經(jīng)歷剝離制程的剝離液收集和存儲(chǔ)于當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的存儲(chǔ)箱中,,所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑;步驟130,、使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過濾器過濾來自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室,;步驟140、若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞,,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關(guān),;步驟150、取出被阻塞的所述過濾器,。若過濾器包括多個(gè)并列排布的子過濾器,,則可以關(guān)閉被阻塞的子過濾器的閥門,因此,,步驟140還可以包括:若所述過濾器包括多個(gè)并列排布的子過濾器,,則關(guān)閉連接被阻塞的所述子過濾器的管道上的閥門開關(guān)。在上述實(shí)施例中,對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重,,某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分,,可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。以上對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹,,本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本申請(qǐng)的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,,以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本申請(qǐng)的技術(shù)方案及其思想;本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,。性價(jià)比高的剝離液哪里有;

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    可選擇的,,旋涂光刻膠厚度范圍為1000?!?0000埃。s3,,執(zhí)行離子注入:可選擇的,,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離;如背景技術(shù)中所述,,經(jīng)過高劑量或大分子量的源種注入后,,會(huì)在光刻膠的外層形成一層硬殼即為主要光刻膠層,主要光刻膠層包裹在第二光刻膠層外,。使氮?dú)浠旌蠚怏w與光刻膠反應(yīng)生成含氨揮發(fā)性化合物氣體,反應(yīng)速率平穩(wěn),,等離子體氮?dú)浠旌蠚怏w與主要光刻膠層,、第二光刻膠層的反應(yīng)速率相等。等離子體氮?dú)浠旌蠚怏w先剝離去除主要光刻膠層,,參考圖8所示,。再逐步剝離去除第二光刻膠層,參考圖9和圖10所示,??蛇x的,等離子刻蝕氣體是氮?dú)浠旌蠚怏w,,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70,。s5,對(duì)襯底表面進(jìn)行清洗,??蛇x擇的,對(duì)硅片執(zhí)行單片排序清洗。單片清洗時(shí),,清洗液噴淋到硅片正面,,單片清洗工藝結(jié)束后殘液被回收,下一面硅片清洗時(shí)再重新噴淋清洗液,,清洗工藝結(jié)束后殘液再被回收,,如此重復(fù)。現(xiàn)有的多片硅片同時(shí)放置在一個(gè)清洗槽里清洗的批處理清洗工藝,,在清洗過程中同批次不同硅片的反應(yīng)殘余物可能會(huì)污染其他硅片,,或者上一批次硅片留在清洗槽的反應(yīng)殘余物可能會(huì)污染下一批次硅片。相比而言,。龍騰光電用的哪家的剝離液,?南通銅蝕刻液剝離液溶劑

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    常在印刷電路板,,液晶顯示面板,,半導(dǎo)體集成電路等工藝制造過程中,需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路,,形成微電路之后,,進(jìn)一步用剝離液將涂覆在微電路保護(hù)區(qū)域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產(chǎn)工藝主要包含光阻涂布,、顯影,、去光阻、相關(guān)清洗作業(yè)四大階段,,其中在去光阻階段會(huì)產(chǎn)生部分剝離液,。印制電路板生產(chǎn)工藝相當(dāng)復(fù)雜。不僅設(shè)備和制造工藝的科技含量高,,工藝流程長(zhǎng),,用水量大,而且所用的化學(xué)藥品(包括各種添加劑)種類多,、用量大,。因此,在用減成法生產(chǎn)印刷線路板的過程中,,產(chǎn)污環(huán)節(jié)多,,種類繁雜,物料損耗大,??煞譃楦煞庸?設(shè)計(jì)和布線、模版制作,、鉆孔,、貼膜,、曝光和外形加工等)和濕法加工(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污,、沉銅,、電鍍、顯影,、蝕刻,、脫膜、絲印,、熱風(fēng)整平等)過程,。其中在脫模(剝膜)工序?yàn)榱嗣摮龔U舊電路板表面殘留焊錫,需用硝酸為氧化劑,氨基磺酸為穩(wěn)定劑,苯并三氮唑?yàn)殂~的緩蝕劑進(jìn)行操作,,整個(gè)工序中會(huì)產(chǎn)生大量的剝離液,,有機(jī)溶劑成分較大。 南通銅蝕刻液剝離液溶劑