DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點,，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程,。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產(chǎn)品性能的要求,，插件加工一直沒有被完全取代,，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進行預加工：首先,，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號,、規(guī)格,，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,，利用自動散裝電容剪腳機,、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工,。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑,、預熱,、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對PCB板的焊接,。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳,，以達到合適的尺寸,。

5,、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修,。

6,、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度,。

7,、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷,，要進行維修再測試處理。

SMT技術(shù)在很多領域都有應用,，比如我們經(jīng)常使用的LED燈,，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過,，不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的,，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項,。

1,、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED,，因為不明化學液體可能會損壞LED,。必要的時候，可以放在酒精燈當中,，浸泡時間不要超過一分鐘,，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了,。

2,、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中,，一定要注意防潮防濕,。

3、溫度：存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候,，溫度一定要小于40度,。