2017-2022年中國導(dǎo)熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,，如：導(dǎo)熱矽膠片,、導(dǎo)熱硅膠墊,、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣,、導(dǎo)熱,、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料。現(xiàn)在科技的進步,，電子產(chǎn)品的體積更小了,，但產(chǎn)品的功耗也越來越大了，對整個發(fā)熱組的要求更加高,，這時更需要應(yīng)用到導(dǎo)熱介質(zhì)的材料,。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的常見的是散熱問題，散熱好不好會直接影響電子產(chǎn)品的性能,，甚至嚴重會毀壞產(chǎn)品,，河南CPU導(dǎo)熱硅膠墊片。因為3c電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生,，河南CPU導(dǎo)熱硅膠墊片,，很多還要加強電子組件散熱達到散熱目的，所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能,。當(dāng)你的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導(dǎo)熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發(fā)揮,，河南CPU導(dǎo)熱硅膠墊片。導(dǎo)熱硅膠墊墊不但有良好的導(dǎo)熱效果,，還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導(dǎo),。
影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2,、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3,、填料的形狀 一般來說,，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路,，導(dǎo)熱性能越好,。 4,、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時,，起到的導(dǎo)熱效果不明顯,；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響,。而當(dāng)填料含量增至某一值時,，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,，導(dǎo)熱性能比較好。因此,，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值,。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,，導(dǎo)熱性能越好,，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%一20%
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小,。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感,，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片,。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度,。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度,。
