導熱硅膠墊目前廣泛應用在電子產(chǎn)品散熱領域，使用***效果明顯,，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,。導熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢越來越快,。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,，電器設備中的發(fā)熱體(功率管,、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片,、散熱條,、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮,、防塵,、防腐蝕、防震等性能,。適用于微波通訊,、微波傳輸設備、微波電源,、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，汕頭硅膠材料,，提供了較好的導熱效果,，汕頭硅膠材料。如:晶體管,、CPU組裝,，汕頭硅膠材料、熱敏電阻,、溫度傳感器,、汽車電子零部件、汽車冰箱,、電源模塊,、打印機頭等。 K導熱硅膠片,。
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數(shù)選擇 導熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,，以及散熱器或散熱結(jié)構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,，或?qū)囟缺容^敏感,，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片,。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,，選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度,。
近年來導熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,，如：導熱矽膠片,、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等,，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時還起到絕緣,、導熱、散熱等作用,，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料,。具有導熱,絕緣,防震性能,，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便,，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用,。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間,。 當然,，導熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了,，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片,。2.因為材質(zhì)不同,，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV),，硅膠片會導通,影響器件EMI特性,。但由于導熱硅膠墊的有點，導熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會呈現(xiàn)一個良好態(tài)勢,。
